產品應用
PRODUCTS

厚薄膜結合之高散熱陶瓷基板

  • 產品敘述
    旭豐結合薄膜黃光及厚膜印刷填孔之概念,讓板材上方之金屬線路間隙可做到30um以內之誤差, 並輔以特殊大型導通孔之設計,讓原有的封裝元件散熱能力更具優勢,可實現小封裝,大功率之概念。

3D結構用陶瓷基板

  • 產品敘述
    旭豐半導體以特殊Molding方式,將熱固型態之高分子膠體,成形於載板上方,目前大量運用在3D及人臉辨識系統專用之VCSEL產品,其優勢為可搭配客戶產品類型不同,可達成:耐高溫/氣密/高度等各項需求。

MEMS專用載板

  • 產品敘述
    感測元件(壓力/溫度/高度/光阻)等載板因5G、電動車市場開始大量提升,旭豐在感測元件用載板上,已開始提供平面式多層線路結構,及3D式多層線路結構專用載板。

TVS Diode封裝代工

  • 產品敘述
    旭豐利用無基板式封裝方式(NSP)Non-Substrate Package 可將現有TVS Diode(0602
    /0402/0201)及Array等各種封裝體大幅縮減其厚度可從原有0.5mm降低至0.35mm,此一產品可完整呈現原始晶片之特性,又因製程上之便捷性,可搭配客戶需求,完成全線代工之目標。

各類型式之載板設計及運用

  • 產品敘述
    旭豐以現有技術能力,及多年線路載板之製作經驗,目前已與許多大廠進行特殊型態之不同載板配合,可針對封裝產品的需求不同,對其進行電性/散熱/多層線路結構及3D封裝要求,執行客製化載板製作。