旭豐半導體股份有限公司
成立於2019年12月， 主要產品在針對AI / 第三代半導體封裝 / 3D辨識系統以及晶圓級封裝所需要用的載體為生產方向。 團隊核心人員均超過十年以上之開發以及相關經驗，所使用的材料以及最新技術都擁有發明專利的保護。 以精密型封裝技術為核心，衍生出周邊相因應的材料搭配，讓我們的客戶均能得到專業而穩定的品質。
公司沿革
鑒於市場上不同領域之電子元件需求的多類型變速演進,
旭豐致力於各項微型結構及3D載板開發及應用,
以本身獨有3D結構高分子於基板上方之發明專利,用可變/多元/客製化概念,
協助各大廠在各項感測元件等封裝廠不斷提升並優化其產品性能。
旭豐將持續以各項特殊型載板,用高信賴性表現低成本製造概念,
繼續服務市場,提供最佳化的3D封裝型式載板。
經營理念
