成立於2019年12月
團隊核心人員均超過十年以上之開發以及相關經驗,所使用的材料以及最新技術都擁有發明專利的保護。以精密型封裝技術為核心,衍生出周邊相因應的材料搭配,讓我們的客戶均能得到專業而穩定的品質。
厚薄膜結合之高散熱陶瓷基板
3D結構用陶瓷基板
MEMS專用載板
TVS Diode封裝代工
各類型式之SMC/EMC(無引線)封裝載板應用(7540圖)+微電阻